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多維度入手打造穩定高效的自動測試設備，迎接集成電路融合時代的機遇與挑戰
5G、人工智能、新能源等新技術的成熟驅動各行業加速數字化轉型落地，從而持續推動全球半導體行業穩步增長。根據IC Insights半導體行業報告，預計2022年全球半導體總銷售額將再增長11%，達到6806億美元的新紀錄。半導體產業的持續繁榮也讓半導體自動測試設備（ATE）的市場規模隨之水漲船高，預計2028年將達到72億美元。
2022-04-12
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從Si到SiC：如何邁好功率電子技術升級的這一步？
如果說在2020年，GaN（氮化鎵）憑借著向手機快充市場的滲透火了一把，成為當年寬禁帶（WBG）半導體界的“網紅”，到了2021年，市場的焦點則轉到了另一個寬禁帶半導體“新寵”SiC（碳化硅）身上，這是因為從特斯拉這種新能源汽車的新銳公司到傳統的老牌車企，都不約而同地宣布了將純電動汽車電驅系統從硅基逆變器升級為SiC逆變器的計劃，并由此引發了全球范圍內的SiC器件“搶芯大戰”。
2022-04-12
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瑞薩電子宣布其無線充電產品被Wacom采用
2022 年 4 月 8 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，其無線充電產品已集成至先進數字觸控筆和墨水筆解決方案供應商Wacom的Active ES?觸控筆解決方案中。與其它高頻充電解決方案相比，瑞薩的單芯片無線電源接收器IC體積小、效率高。憑借足夠小的尺寸，瑞薩的無線充電技術可以裝入數碼筆，并便于在固定到平板電腦槽位后進行無線充電。
2022-04-08
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反向恢復時間trr的影響
在逆變器電路中，開關器件的反向恢復時間trr（Reverse recovery time）特性對損耗的影響很大。在這里，我們將使用“ROHM Solution Simulator”的“Power Device Solution Circuit”進行仿真，以確認trr對逆變器電路的影響。
2022-04-08
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基于PN結隔離(JI)技術的驅動芯片簡介及設計指導
自從1989年國際整流器公司(IR)率先推出首款單片式高壓驅動產品以來，高壓集成電路(HVIC)技術就開始利用獲得專利的單片式結構，集成雙極器件、CMOS及橫向DMOS器件，設計出了擊穿電壓分別高于700V和1400V的產品；這些高壓驅動芯片可以工作在600V和1200V偏置電壓下。
2022-04-07
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貿澤電子與ISI簽訂全球分銷協議，備貨高性能PCIe XMC模塊
2022年4月6日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子( Mouser Electronics) 宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協議。ISI是Molex旗下信號處理和數據采集解決方案知名供應商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊致力于為打造更快、更智能的系統提供各種創新產品。
2022-04-06
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工作場所中的協作：新一代協作機器人如何改善手動工作的性質
自動化技術可以讓工作變得不那么危險、繁重和乏味，但需要小心實施，且需要經過再培訓。本文將分享ADI公司全球機器人大使Nicola O’Byrne對此的看法和見解。
2022-04-06
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貿澤推出《科技在你我之間》播客的專屬資源網站，幫助大家實時了解技術發展新趨勢
2022年4月2日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出一個新的資源網站，專用于收錄貿澤電子豐富精彩的播客合集。該網站將提供Empowering Innovation Together （共求創新）播客系列之《科技在你我之間》的所有劇集，并將作為一個存儲中心，存放貿澤制作的未來所有播客的資料信息。要訪問該資源網站，聽眾可以點擊https://resources.mouser.com/podcasts。
2022-04-02
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ADI無線電池管理系統通過頂級汽車網絡安全認證
中國，北京 —2022年4月2日–Analog Devices, Inc.（NASDAQ：ADI）宣布其無線電池管理系統（wBMS）已通過最高標準的汽車網絡安全工程及管理認證。ISO/SAE 21434是針對汽車整個生命周期的網絡安全風險管理新標準，涵蓋汽車電氣電子系統從概念到產品開發及生產、運營、維護和報廢等全生命周期過程。此次認證的評估機構TüV北德（TüV NORD Mobilit?t）證實，ADI的wBMS是首個在此機構通過ISO/SAE 21434認證的汽車系統。評估結果表明，ADI在產品開發過程中采取了適當的保障措施，以滿足CAL 4的要求。
2022-04-02
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使用GaN進行系統和器件設計
在本章，我們將介紹設計氮化鎵 (GaN) 功率放大器 (PA) 以及其他 GaN 應用的一些技術，并描述 GaN 在許多射頻 (RF) 前端中的應用。我們還將探討技術領導者如何在分立式、單芯片微波集成電路 (MMIC) 以及高度集成模塊中使用 GaN 技術，以滿足許多應用領域需求。我們還將說明 GaN 熱建模在應用中的一些重要方面和優勢。
2022-04-02
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圖騰柱無橋PFC中混合碳化硅分立器件的應用
現代尖端電力電子設備性能升級需要提升系統功率密度、使用更高的主開關頻率。而現有硅基IGBT配合硅基FRD性能已無法完全滿足要求，需要高性能與性價比兼具的主開關器件。為此，基本半導體推出的混合碳化硅分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）將新型場截止IGBT技術和碳化硅肖特基二極管技術相結合，為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質和性價比的完美方案。
2022-04-01
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貿澤與Amphenol聯手推出介紹新型連接解決方案的Plugged In視頻系列
2022年3月29日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 將與Amphenol Communications Solutions聯手為工程師推出一個新的視頻系列，探討電子行業連接器的潮流趨勢。在Plugged In視頻系列中，來自貿澤電子的Paul Golata將與Amphenol的專家一起討論有關未來連接方案的潮流趨勢、熱門話題以及關鍵產品。
2022-03-29
- 國產芯片與系統深度融合！兆易創新聯袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來勞動力：貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
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