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美國國家半導體涉足太陽能電池業務
美國國家半導體（NI）宣布涉足太陽能電池業務，并開發成功提高太陽能電池系統整體輸出功率的技術“SolarMagic”。利用該技術，即使在多塊并列的太陽能電池板有污垢或板間錯位時，也能夠實現各太陽能電池板發電效率的最大化。
2008-11-10
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安森美半導體完整時鐘解決方案滿足時鐘市場更高要求
安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）不斷開發和拓展完整的時鐘解決方案。基于在雙極型、CMOS和0.18μm硅鍺（SiGe）BiCMOS工藝上先進的鎖相環（PLL）電路布局和設計專業技術，安森美半導體25年來一直在最低抖動和skew時鐘分配性能方面領先業界
2008-11-07
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新一代MicroTCA連接器
標準的AdvancedTCA?和MicroTCA?硬件平臺在電信和數據通訊應用中日益流行，它們現在也吸引了工業應用的注意。雅迪HARTING提供兩種可確保系統經受工業環境考驗的不同連接策略——具有con:card+質量認證的AdvancedMC?連接器和AdvancedMC? Plug連接器。
2008-11-05
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安森美半導體專家分享ESD保護的先進技術
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今日在臺北舉行的第七屆靜電放電保護技術研討會上，針對如何防止靜電放電(ESD) 所帶來的損失，從元件、制造和系統三個層級的技術面加以探討，為業界提供實質建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強抵抗ESD的裝置。安森美半導體長期投入于研發ESD保護技術，通過先進的ESD保護技術和完整的產品系列，使電子元件具備優異的電路保護性能。
2008-11-04
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倍頻式IGBT高頻感應加熱電源負載短路的保護
本文倍頻式ICBT高頻感應加熱電源電路保護為例，通過對負載短路時的電路特性的研究，提出了電路參數的選擇原則，更好的實現電路的保護。
2008-11-03
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射頻MEMS開關技術的最新進展
數字測試、儀器和無線通信領域的新興應用需要高性能的開關產品。未來的應用將延續這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關產品供應商將繼續利用MEMS開關技術的優勢，推動新一代開關產品的發展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技術降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經濟的射頻器件封裝技術——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術，該技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經濟的封裝方案，對于中小批量生產尤其適用。PCTF具有技術電學性能穩定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優點。
2008-11-01
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術
中國的中芯國際（SMIC）開發出了生產0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術。其0.11μm工藝技術的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術的試生產，可采用200mm或300mm晶圓生產。
2008-10-30
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設計非隔離型反激LED驅動器
反激型LED驅動器比較通用，因為該結構可以用于輸入電壓高于或低于所要求的輸出電壓。本文所描述的電路基于高度集成的MAX16802 PWM LED驅動器IC，是一個驅動高亮度LED的簡單電路，只需很少的外圍元件，而且提供了線性和PWM亮度調節的功能。
2008-10-29
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iSuppli：09年太陽能電池用硅材料將開始降價
“2010年，太陽能電池用硅材料的供求關系將緩解。在此之前，2009年現貨市場的價格將大幅下降”。——美國iSuppli公司高級主管和總分析師（Senior Director and Principal Analyst）Henning Wicht在該公司主辦的研討會“iSuppli Japan Seminar 2008”上，對結晶硅太陽能電池單元原料——多晶硅材料的供求關系情況作了如此預測。
2008-10-26
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CAN數據總線系統EMC的評價方法
CAN數據總線系統的EMC很大程度上取決于CAN網絡節點和線束的接口——集成收發器的性能。因此，評價CAN數據總線系統EMC的重點應集中于集成收發器。本文主要通過評價收發器IC的EMC，有效地對CAN數據總線系統進行預評價。該EMC評價方法適用于單線CAN、高速CAN和容錯CAN系統，具有廣泛的應用前景。
2008-10-25
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GSM手機電磁兼容設計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設計技術，針對 GSM手機的電路和結構特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術。
2008-10-25
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