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全球手機銷量去年達16億
據研究機構Gartner統計，2010年全球手機終端銷售量總計為16億支，較2009年大幅增加31.8%。2010年智能型手機終端銷售量更較 2009年勁揚72.1%，在整體手機銷售量的比重達19%。全球前五大手機制造商的排名依序是諾基亞、三星、LG Electronics、RIM和蘋果。
2011-02-12
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Mouser Electronics與Arduino簽署全球分銷協議
Mouser Electronics，在業界以半導體和電子元器件產品的全球頂級設計技術資源而聞名，今日宣布與Arduino公司建立全球分銷合作關系。Arduino是深受好評的提供靈活的易于使用的硬件和軟件的開源計算機平臺。
2011-02-11
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Panasonic計劃2012年開始在中國大陸生產圓柱型鋰電池
Panasonic計劃2012年開始在中國大陸一貫化生產圓柱型鋰電池，目前已在江蘇無錫Panasonic Energy興建新廠房。未來將采取從電極至模塊之一貫化生產模式，總投資金額估計達數百億日圓之規模。
2011-02-10
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IDT 展示全球首款 touch-over-AUX DisplayPort?-based 觸摸屏技術
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布演示其全球首款采用 DisplayPort 輔助（AUX）通道傳輸觸摸屏數據。該演示實現了在現有 DisplayPort AUX 通道上傳輸觸摸傳感器數據到操作系統的新技術，簡化并降低了將觸摸技術與顯示設備集成的成本，這些設備包括平板電腦、上網本、多功能合一（All-in-One，AiO）設備、顯示器、信息亭、POS機等。該演示已在 2011 年1月6-9日拉斯維加斯的消費電子展上進行了展示。
2011-02-10
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2011年半導體資本支出將超590億美元
市場調研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
2011-02-10
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意法半導體擴大其在運動傳感器市場的領導地位
根據市場分析機構iSuppli的調查報告，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）證明其在消費電子和便攜應用MEMS（微機電系統）芯片企業中排名第一。該調查報告顯示，2010年意法半導體的消費電子MEMS芯片銷售額增長63%，高達3.53億美元，接近其最大競爭對手收入的兩倍。在加速度計與陀螺儀兩種運動傳感器方面，意法半導體已成為手機和消費電子制造商的最大供應商。
2011-02-08
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意法半導體推出下一代多功能機頂盒芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大其高性能且具價格競爭力的機頂盒產品策略，推出兩款新的標清（SD）機頂盒和高清（HD）機頂盒系統級芯片。新產品能夠讓標清機頂盒和高清機頂盒采用相同的印刷電路板（PCB）設計，并能讓設備廠商沿用針對上一代產品所開發的軟件。
2011-02-07
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Teseo II：意法半導體推出業界首款單片定位器件可用于車載導航
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對便攜導航設備、車載導航以及車載信息處理系統，發布新一代單片獨立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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浪涌保護器（SPD）的基本原理及應用
電涌保護器(Surge Protective Device，SPD)又稱浪涌保護器，是用于帶電系統中限制瞬態過電壓和導引泄放電涌電流的非線性防護器件，用以保護耐壓水平低的電器或電子系統免遭雷擊及雷擊電磁脈沖或操作過電壓的損害。本文介紹浪涌保護器（SPD）的基本原理及應用。
2011-02-05
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多槽矩陣開關
BRIC是一種高密度開關矩陣，能夠占據4或8口的PXI的所有插槽。BRIC采用模塊化結構，這樣可以建立不同規模的矩陣，并且可以由用戶自己定義X軸和Y軸上的節點數量。本文講述多槽矩陣開關的組成與使用
2011-02-04
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液晶面板庫存回歸良性 價格將很快企穩
面板廠和銷售渠道的庫存情況是影響液晶面板供需狀況的關鍵因素。DisplaySearch新出版的MarketWise-LCD Industry Dynamics報告表明，面板商的庫存已于2010年12月回歸到了良性水平，結束了前兩個月庫存積壓的狀況。
2011-02-01
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安森美收購賽普拉斯的CMOS圖像傳感器業務部
安森美半導體(ON Semiconductor)及賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)宣布已簽署正式協議，安森美半導體將以約3,140萬美元的全現金交易收購賽普拉斯的CMOS圖像傳感器業務部(ISBU)。這項交易將根據例定成交條件(customary closing conditions)預計將在2011年第一季度底完成。
2011-01-31
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