-
小電流可控硅固體開關的研制
本文通過脈沖變壓器隔離控制28個串聯可控硅（TYNl225），得到了20kV小電流開關，對固體開關的串聯技術進行了試驗研究，并討論了串聯電路所涉及到的觸發信號的高壓隔離技術、驅動信號同步技術以及功率器件的動態靜態均壓技術。
2011-01-25
-
2011年LED照明市場與技術概覽
電子元件技術網揭示LED市場熱點，發布有關技術和市場的獨到的見解，分析新的一年中市場和產品趨勢。本期半月談將聚焦于與LED照明相關的功率器件、驅動IC、電源模塊、熱管理技術、連接器和電路保護器件，以及與他們相關的新的市場機遇。
2011-01-17
-
NEULAND項目將開發能耗減半的新型半導體材料
——主要面向可再生能源、電信和照明系統為此，德國半導體和太陽能行業的6家合作伙伴攜手開展了NEULAND項目。該項目由德國聯邦教育與研究部（BMBF）資助，旨在開辟可再生能源電力高效利用的新途徑。NEULAND代表具備高能效和成本效益、基于寬帶隙化合物半導體的創新功率器件。該項目旨在系統成本不大幅提高的前提下，將可再生能源電力并網損耗降低50%，例如光伏逆變器。這將有待于利用基于碳化硅（SiC）和硅上氮化鎵（GaN-on-Si）的創新半導體器件實現。
2011-01-05
-
Z-Rec?650V：Cree推出碳化硅肖特基二極管滿足數據中心電源系統要求
碳化硅功率器件領域的市場領先者 Cree 公司日前宣布推出最新Z-Rec?650V 結型肖特基勢壘 (JBS) 二極管系列，以滿足最新數據中心電源系統要求。新型 JBS 二極管的阻斷電壓為 650V，能夠滿足近期數據中心電源架構修改的要求。據行業咨詢專家估算，這樣可以將能效提高多達 5% 。由于數據中心的耗電量幾乎占全球年耗電量的 10%，任何水平的能效提升都會有助于大幅降低總體能耗。
2010-12-21
-
新型材料的電力電子器件：碳化硅功率器件
碳化硅是目前發展最成熟的寬禁帶半導體材料，在電力電子方面也是很重要的，可制作出性能更加優異的高溫(300℃～500℃)、高頻、高功率、高速度、抗輻射器件。SIC高功率、高壓器件對于公電輸運和電動汽車等設備的節能具有重要意義。采用SIC的新器件將在今后5～10年內出現，并將對半導體材料產生革命性的影響。
2010-12-16
-
Mouser Electronics與 Powercast公司簽署全球分銷協議
Mouser Electronics，以其快速導入最新電子元器件與技術而知名。近日宣布與Powercast 公司簽署全球分銷協議。Powercast是在對微功率器件進行遠程無線電力傳輸方面具有突破性貢獻的創新企業。
2010-11-15
-
RTP200R120SA：泰科電子推出可回流焊熱保護器件用于汽車電子
泰科電子推出業界首款可回流焊熱保護(RTP)器件，幫助節省電路板空間和組裝時間，堅固耐用的表面貼裝RTP器件幫助保護汽車和工業應用中的功率器件免受過熱事件造成的損壞...
2010-11-15
-
無錫“530計劃”企業集中展示物聯網解決方案
素有“小上海”之稱的歷史名城無錫，近年來在中國電子產業版圖上崛起迅速，與百公里外的“大上海”遙相輝映，昔日的“魚米之鄉”，如今更成電子產業重鎮。參加第76屆中國電子展（ CEF）的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業，又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-11-04
-
IGBT高壓大功率驅動和保護電路的應用研究
本文主要通過對功率器件IGBT的工作特性分析、驅動要求和保護方法等討論，介紹了的一種可驅動高壓大功率IGBT的集成驅動模塊HCPL-3I6J的應用。
2010-11-03
-
大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展（www.iCEF.com.cn）的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業，又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-11-01
-
“小上海”電子產業興起 大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業，又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-10-29
-
羅姆公司進軍中國電子產業三大領域
羅姆公司是生產集成電路、分立半導體、光電半導體和電子元件的日本半導體制造商，在微電子和光電子芯片的研發生產方面具有領先水平。羅姆公司一直重視中國市場的開發，在中國建立了與日本相同的開發、營業和制造集成一體的體制，并計劃今后在中國大陸積極增建營業事務所，為開拓西部市場，今年分別在成都、西安設立了辦事處。在產品策略上，羅姆公司始終準確地把握中國的發展熱點，在2010年中國（成都）電子展期間，羅姆半導體（深圳）有限公司總經理李天龍先生向本刊記者透露了公司今年在華發展的新計劃，重心放在功率器件、傳感器和LED照明三大領域。
2010-10-11
- 國產濾波技術突破：金升陽FC-LxxM系列實現寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發布兩款高效DC/DC轉換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構革新：多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
- 重要發聲！意法半導體總裁格蘭迪亮相巴克萊全球科技年會
- 意法半導體與TSE達成15年太陽能供電協議，為法國工廠注入“陽光動力”
- 瞄準200mm GaN晶圓：安森美與英諾賽科簽署戰略協議，GaN市場競爭格局生變
- 規避常見“坑”：科學匹配EliteSiC柵極驅動，讓SiC器件發揮極致效能
- Spectrum推出全新多通道任意波形發生器，支持GHz級信號生成
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
