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今天的LED芯片發光效率已足以與各種傳統燈源相競爭，在使用壽命上更是遠勝其它技術。不過，在后段的封裝、模塊、燈具的過程中，若不能妥善處理散熱、電源驅動、二次光學等問題，LED成品的表現仍難贏得市場的肯定。其中LED封裝除了保護內部LED芯片之外，還具有將LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能，因此具有關鍵性的地位。

為了讓LED芯片產生的光線可以高效率透射到外部、所產生的高熱可以有效率的傳導出去，LED封裝必須具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性等特性。

目前LED封裝技術日新月異，為了更好地服務展商，在行業內搭建有效地技術及商務交流平臺“Green Lighting China 2011”將特別在展會現場開設“半導體照明封裝技術及產品交流會”

在本次交流會上，業界專家以及歐美、日韓、臺灣及中國大陸的領先企業，將深入交流包括先進封裝技術、ACLED封裝技術、多芯片封裝技術、熒光粉技術、散熱構裝技術等各種LED封裝領域的熱點話題和先進技術。

活動還將通過各種渠道全面邀請與會聽眾，行業包括：封裝制造商、背光生產商、LED照明生產廠、LED防水電源生產廠、顯示屏制造廠、電子通路商、設備代理商等等。

與其他同類型的活動相比，將在“Green Lighting China 2011”展會現場舉辦的這一活動將更具實踐性與商業價值，參與活動的企業不僅僅能夠獲得發布、交流企業產品和技術的機會，更加能夠全面了解和掌握最終用戶的切實需求，通過理論講解和現場產品展示演示，更好地詮釋企業在該領域的獨特優勢。

作為由國家半導體照明研發及產業聯盟和英國勵展博覽集團共同主辦的“Green Lighting China”的重要組成部分 - 半導體照明封裝技術及產品交流活動，將以更專業更貼近的方式，為參展企業提供最具實效的服務。

作為主辦方之一的：國家半導體照明工程研發及產業聯盟常務副秘書長阮軍表示,進一步加強中央與地方之間的協調和統籌規劃,加大持續性研發投入,實現資源優化整合,加快補貼、政府采購等扶持政策的建立,培育合同能源管理等創新商業推廣模式,將是未來半導體照明產業取得更大的發展的有力基石，而行業內的專業展會及活動，正是促進科技與商貿、政策與產業相結合的最佳平臺。相信我們精心籌備的“Green Lighting China 2011”必將成為行業企業突破發展的最佳平臺和伙伴。

有關活動的最新動態及詳情可登陸： www.greenlightingchina.com