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2009年11月17日，第六屆手機制造技術論壇（CMMF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店2樓大宴會廳召開。同期進行的還有在酒店8樓的召開的2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2009）。

本次論壇吸引了來自手機產業鏈、制造、經營等多方面的企業和個人參加。中國通信學會通信設備制造技術委員會常務副主任張慶忠、香港科技大學先進微系統封裝中心主任李世瑋博士分別發表了演講；松下、三星、勁拓、歐姆龍、中興、華為、偉創力7家企業介紹了自家的產品和技術；還有TCL、Nokia、康佳、步步高等多家知名企業到場。
上午9點半，大會開場。張慶忠發表了題為《手機產業鏈創新改變通信設備制造業格局》的演講。他指出，中國2G手機市場在西部還具有很大的潛力：上海北京手機普及率均達到100部/百人以上，而在西部僅約為30部/百人。2G手機市場上，中國企業長期處于產業鏈低端，是山寨手機的出現打破了競爭格局；而在3G手機市場中，中國企業如華為、中興、大唐等的崛起，金融風暴以及國家政策帶來的機遇，將本土企業競爭力升級。所以我們應該充滿信心，把握時機，提升我們在通信制造業的競爭力。

隨后，SMT制程專家羅德威博士發表了題為《DFX,EMS和手機制造新技術》的演講，介紹了一些先進的制程管理技術和經驗。

松下的《領先一步的3維手機主板實裝技術及松下新實裝平臺DSP/NPM》,三星的《高密度PBAs在手機中的總體設計與仿真》，勁拓的《選擇性焊接技術的應用》，都圍繞著高密度，甚至3維手機主板的設計和制造，提出了各自的方案。

中興、華為、偉創力就《手機組裝常見工藝問題分析》、《模塊化及微裝技術在未來手機中的應用》、《EMS公司手機項目的生產管理模式及工藝管控》為議題，介紹了大型企業對于手機制造實例的理解和對未來手機制造技術走向分析。他們普遍認為，輕薄短小是未來手機趨勢，這給手機制造業帶來了機遇和挑戰；因為技術工藝的提升，對制造企業的要求也更嚴格，這有可能加快行業的優勝劣汰。

而歐姆龍的演講《無需專業技能的AOI》分析總結了使用AOI時的多發問題，介紹了其EzTS（Easy Teaching System）解決方案，為提高手機品質提供了先進便捷的方法。

李世瑋博士已經是多次參加手機制造論壇，他的話題一直都是圍繞封裝技術展開。此次他展望了《未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術》，介紹了關于光通信、納米線、3D堆疊等即將應用在封裝中的新技術。他以“Out of the Red , Into the Blue”結尾與大家共勉，指出封裝技術在未來還有非常大的發展空間和機遇挑戰。

現場討論氣氛熱烈，觀眾提出了很多他們在工作中遇到的、帶有數據的實質性問題。

論壇為期2天，在第二天的“工作坊”議程中，將有關于《手機制造的關鍵驅動技術》（劉漢誠）、《便攜設備中無鉛焊點的可靠性問題》（李寧成）等更加專注和深入的演講。